【87看世界】ARVR市场的黑马和骑手：高通、ODG

 

　　高通准备好了，不管是 VR 还是 AR(以下统称为 XR)。CES 上 XR 领域最大的明星高通可以算一个，他们最新的 SoC 骁龙 835 不仅出现在自己的 VR 一体机上，AR 眼镜公司 ODG 新产品 R8 和 R9 的核心也是同款处理器。 10 纳米 骁龙 835 是高通推出的面向消费者市场的首款 10nm 制程处理器，采用了三星的 FinFET 工艺。他们官方的说法是 10nm 给骁龙 835 带来的优势是与上一代的 14nm 相比，在性能提升 27% 的同时将功耗降低了40%。 这些改进对于正在萌芽期的 XR 行业来说自然是一个好消息。不管是英特尔的 Project Alloy，还是 Oculus 的 Santa Cruz，以及 TPCAST、DisplayLink 等等，他们在做的无非是把完整的计算机单元装进头显和眼镜里——这很难吗?简单来说你要做的就是掌控好性能和功耗之间的平衡，然后将设备的体积重量控制在合理的范围，没错，和智能手机一样，但是 XR 设备还有更多的传感器，这诸多传感器还会产生更多数据。一旦涉及到“掌控好平衡”或者“合理”这样的词，那事情就变得一点都不简单了。 高通认为 10nm 是一项巨大的优势。英特尔的 Project Alloy 目前的版本使用的是 Skylake 架构的 Atom 芯片，这是他们的上一代产品，即便更新迭代，也只是 Kaby Lake——它们都没有达到 10nm。但是骁龙 835 没有专门处理视觉信息的 VPU(Visual Processing Unit)，这些信息的处理工作仍然需要 CPU 和 GPU 来承担。骁龙 835 也没有 IMU(Inertial Measurement Unit，惯性测量单元)，对于这一点，高通物联网部门的市场总监的说法是：“IMU 本质上就是一个具备专门功能的 DSP(Digital Signal Processor，数字信号处理器)，我们早就在 SoC 当中配备了 DSP。” 相比于高通和英特尔等，微软的 HoloLens 是一个特殊的例子：它的核心是英特尔 14nm 制程的 Cherry Trail 芯片和 HPU(Holographic Processing Unit，全息信息处理单元)。这是一款微软自行开发的基于台积电 28nm 架构的协处理器。其作用是协助主处理器加速运算一些专门的运算。微软公布的 HPU 处理能力达到每秒 1T(10^12)次像素运算，功耗则小于 4W。HPU 能够融合来自 5 个摄像头、一个深度传感器以及运动传感器的输入信息，将信息压缩并传送到主处理器。此外 HPU 还能实现 AI 手势识别。与 GPU 相比，HPU 的运算吞吐量较小，但其优势在于实时性，低延迟除了能减少晕眩等生理反应，对于 HoloLens 快速的场景构建也十分重要，并且 HPU 可以额外配置 DSP。 如果 10 nm 的优势像高通所宣称的那样大，那么率先推出商用产品的高通甘愿只推出一款开发者产品和做 ODG 的供应商吗?Merrick 表示高通将在今年开始和 PC 制造商们开始合作：“有许多 PC 厂商同时也制造手持设备，所以我们有不错的合作关系。我们的一些方案，比如 6 度自由追踪(DoF)、单眼镜头——这些都能减少时间和金钱上的成本。我们的 GPU 很棒，发热控制得也很好。我想每个消费者都想要无线的、一体化的头显。”   　　6DoF 系统和内容支持 若把硬件部分抛开，高通的最大隐患在于软件，也就是系统和内容平台的支持。 Merrick 对于内容的态度很坚定：“内容渠道至关重要。Oculus 的内容是极富想象力的，但是未来几年内消费者市场都不会很大，Oculus 的问题在于内容的授权和分发。市场上有好内容、好技术，但是并没有生态系统。这就是为什么索尼有很大的机会。Steam 也给了 Vive 很好的支援，因为前者有内容分发渠道。” 那么高通呢?他们盯着两块非常诱人的蛋糕：安卓和 Windows。 但显而易见的是，Windows 至今对于 ARM 架构的芯片支持都很不好。不过在去年十二月，高通和微软宣布高通的下一代(也就是 2017 年的产品) ARM 架构的芯片将开始能够运行 Win32。如果 Windows 可以完全运行在 ARM 处理器上，那么我们可以想象一下骁龙设备运行着 Windows Holographic app 的未来。 至于安卓则不需多说，Daydream、Gear VR、Tango…… 最后别忘了，还有不能被忽略的 WebVR。 展望未来 骁龙 835 的未来还寄希望于对眼部追踪和深度学习的支持——这两项将成为今后 XR 设备的标准配置。 对于眼部追踪，高通在其 VR820 开发者版的时候就和 SMI 有了合作。至于深度学习，Merrick 这样说：“骁龙 835 具备运行跨核心的(CPU、GPU、DSP)一个或多个神经网络能力”。并且现在他们已经有了一套 SDK。 ODG 以上或许可以说明高通将成为 XR 领域的一匹黑马，如果继续这个比喻，那么这匹黑马的骑手就是 ODG。为什么只有 ODG?因为 ODG 的 R8 和 R9 对两方来说是一个双赢的结果。一个小花絮：CES 时 ODG 的站台人群密集。 Tom's Hardware 在 CES 体验过 ODG 的产品之后认为只看那些 demo 就足以认为 ODG 的前景很明亮。但是目前的 demo 里还没有能体现 6 度自由追踪的，ODG 还有很多空间可以想象。   　　R9 R8 和 R9 在关键部件和功能上是相似的，具体见下表： R8R9 SoC高通骁龙 835同 显示双眼各 720p，最高 60fps双眼各 1080p，最高 60fps(低分辨率下可达 120fps) FOV40 度50 度 RAM4GB Pop LP-DDR46GB Pop LP-DDR3 存储空间64GB128GB 相机双 1080p单 1400 万像素(4K、60fps) 自由度6DoF同 电池两块 650mAh 锂电池同 连接蓝牙 5.0，802.11ac，GPS、 GLONASS同 重量4 盎司6 盎司 发售日期2017 秋季2017 春季 售价低于 $1000$1800 系统基于 Android 7 的 Reticle OS同 可以看出 R9 的配置更加高，除了简单的 RAM 和分辨率区别，R9 还有一个 MIPI 拓展口，允许你添加额外的模块。ODG 的代表举了几个例子：比如夜视、比如医疗用探测器、比如光学雷达……当然还有额外的相机。   　　R9 的 MIPI 接口 除了可拓展性，R9 的机身上还有一些按键，其中有 Android 的标准按键。这些按键都是 R9 的输入方式，但是 ODG 的代表说实际上 R9 可以支持许多种输入方式：语音指令、无线微机电控制器、通过蓝牙连接智能手机等等。   　　R9 机身上的按键 除此之外，R8 与 R9 都支持物体追踪、SLAM(Simultaneous localization and mapping，即时定位与地图构建)。 在晚些时候 ODG 的两款产品都出货时，我们期待有更加新颖的应用出现。 2017 将会是令人兴奋的一年，越来越多的新技术开始部署到产品上，越来越多的厂商加入竞争。高通，以及它的伙伴 ODG，很可能将会成为 XR 市场上的一匹黑马。

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